< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=26111338921830424&ev=PageView&noscript=1" /> Almohadilla térmica sin silicona para chips de IA, servidores y electrónica de alta potencia. - Yousan New Materials

Almohadilla térmica sin silicona para chips de IA, servidores y electrónica de alta potencia.

La almohadilla térmica sin silicona es un material de interfaz térmica de alto rendimiento diseñado para aplicaciones donde se debe evitar estrictamente la contaminación por silicona. Proporciona una transferencia de calor fiable entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor, cumpliendo al mismo tiempo con estrictos requisitos de limpieza y compatibilidad. Fabricada con materiales elastoméricos sin silicona y rellenos termoconductores, garantiza una conductividad térmica estable, aislamiento eléctrico y fiabilidad a largo plazo sin migración ni desgasificación de aceite de silicona. Esta almohadilla térmica es ideal para sistemas electrónicos y ópticos sensibles que requieren un rendimiento limpio y sin residuos bajo ciclos térmicos continuos y estrés mecánico.

Características:

  • Fórmula sin silicona: elimina el riesgo de contaminación por silicona, filtración de aceite y desgasificación.
  • Conductividad térmica estable de 2,0 a 10,0 W/m·K para una disipación de calor eficiente.
  • La baja resistencia térmica garantiza una transferencia de calor fiable.
  • Aislante eléctrico y seguro para componentes electrónicos.
  • Suave y flexible: se adapta a superficies irregulares con baja presión de contacto.
  • Excelente fiabilidad a largo plazo bajo ciclos térmicos y envejecimiento.
  • Limpio y sin residuos: apto para dispositivos ópticos, médicos y de precisión.
  • Fácil de troquelar y procesar para obtener formas y tamaños personalizados.

Aplicaciones:

Componentes electrónicos: 5G, aeroespacial, IA, IAoT, RA/RV/RM/RX, automoción, dispositivos de consumo, telecomunicaciones, vehículos eléctricos, productos electrónicos, almacenamiento de energía, industrial, equipos de iluminación, médico, militar, redes, paneles, electrónica de potencia, robótica, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc.

Documentos adicionales:

Almohadilla térmica sin silicona (TDS)

Guía de selección de cintas adhesivas


Datos técnicos

Almacenamiento
Se recomienda almacenarlo en un lugar limpio y seco, alejado de la luz solar directa, para evitar daños en el embalaje, y no almacenarlo junto con disolventes volátiles. La temperatura de almacenamiento debe ser de 25 ± 10 °C, con una humedad relativa del 30 al 60 %.

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