< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=26111338921830424&ev=PageView&noscript=1" /> Almohadilla térmica de silicona para disipación de calor en CPU, GPU y componentes electrónicos. - Yousan New Materials

Almohadilla térmica de silicona para disipación de calor en CPU, GPU y componentes electrónicos.

La almohadilla térmica de silicona es un material de interfaz de alto rendimiento y conductividad térmica diseñado para transferir el calor de los componentes electrónicos a los disipadores de calor o carcasas metálicas. Fabricada con silicona suave y flexible, impregnada con rellenos termoconductores, se adapta fácilmente a superficies irregulares, rellenando los huecos de aire y mejorando la eficiencia de la refrigeración. Proporciona una excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y estabilidad a largo plazo, lo que la hace ideal para dispositivos electrónicos de alta potencia y sensibles al calor. Las almohadillas térmicas de silicona ofrecen una alternativa fácil y limpia a la pasta térmica, garantizando un rendimiento fiable y una instalación sencilla.

Características:

  • 1,0~15,0 W/m·K Alta conductividad térmica para una transferencia de calor eficiente.

  • El material de silicona ultrasuave y compresible rellena eficazmente los huecos de aire.

  • Excelente aislamiento eléctrico y rigidez dieléctrica.

  • Excelente aislamiento eléctrico y rigidez dieléctrica.

  • No tóxico, inodoro y compatible con RoHS.

  • Propiedades ignífugas y antienvejecimiento.

Aplicaciones:

CPU, GPU, VRAM y componentes de placas base, módulos de alimentación, IGBT, MOSFET y reguladores de voltaje, luces LED, paneles de visualización y controladores de iluminación, SSD, módulos de memoria y dispositivos de comunicación, electrónica automotriz y baterías, placas de control industrial y fuentes de alimentación, disipadores de calor, carcasas metálicas y placas térmicas, equipos electrónicos médicos y para el hogar inteligente.

Documentos adicionales:

Almohadilla térmica de silicona (TDS)

Guía de selección de cintas adhesivas


Datos técnicos

Almacenamiento
Se recomienda almacenarlo en un lugar limpio y seco, alejado de la luz solar directa, para evitar daños en el embalaje, y no almacenarlo junto con disolventes volátiles. La temperatura de almacenamiento debe ser de 25 ± 10 °C, con una humedad relativa del 30 al 60 %.

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