Película de FEP, película de fluoropolímero resistente a altas temperaturas para uso industrial y en semiconductores.
Con una excepcional resistencia a los productos químicos, la radiación UV y la intemperie, la película de FEP ofrece una larga vida útil en entornos hostiles. Su superficie lisa, su bajo coeficiente de fricción y su excelente rendimiento dieléctrico la convierten en una opción ideal para aplicaciones de aislamiento, protección y liberación en la fabricación avanzada y en industrias de alta fiabilidad.
Características:
Excelente resistencia química a ácidos, álcalis, disolventes y aceites.
Amplio rango de temperatura de funcionamiento (aproximadamente de 180 a 205 °C).
Alta transparencia con superficie lisa y antiadherente.
Bajo coeficiente de fricción y excelentes propiedades de liberación.
Excelente aislamiento eléctrico y rigidez dieléctrica.
Buena resistencia a los rayos UV, a la intemperie y al envejecimiento para un uso prolongado en exteriores.
Sellable térmicamente y más fácil de procesar en comparación con el PTFE.
Baja absorción de humedad y rendimiento dimensional estable.
Aplicaciones:
Aislamiento eléctrico para cables, alambres y componentes electrónicos, película protectora para la fabricación de semiconductores y electrónica, revestimiento antiadherente para procesos de adhesivos, compuestos y moldeo, revestimientos y cubiertas para equipos de procesamiento químico, aplicaciones de aislamiento solar, aeroespacial y automotriz, protección de equipos médicos y de laboratorio, capas protectoras para óptica y pantallas, embalaje de alto rendimiento que requiere resistencia química y térmica.
Los valores indicados son valores típicos y no constituyen una especificación. Recomendamos comprobar la idoneidad de la cinta autoadhesiva para la aplicación o el uso previsto. Por favor Contacta con nosotroscorreo electrónico info@ysdiecut.compara determinar la disponibilidad del producto.
Almacenamiento
Se recomienda almacenarlo en un lugar limpio y seco, alejado de la luz solar directa, para evitar daños en el embalaje, y no almacenarlo junto con disolventes volátiles. La temperatura de almacenamiento debe ser de 25 ± 10 °C, con una humedad relativa del 30 al 60 %.