Beneficios
Rendimiento a altas temperaturas
El Tesa 8853 está diseñado para aplicaciones expuestas a altas temperaturas, incluyendo el ensamblaje de placas de circuito impreso y los procesos de soldadura por reflujo. Puede soportar temperaturas de hasta 260 °C durante el procesamiento.
Solución de unión ultrafina
Su grosor de 50 μm ayuda a ahorrar espacio en dispositivos electrónicos compactos donde las cintas convencionales pueden resultar demasiado gruesas.
Excelente estabilidad de procesamiento
El soporte de tejido mejora el rendimiento en la manipulación, el perforado y el troquelado en comparación con las películas adhesivas sin soporte.
Fuerte adhesión tras el calentamiento
Mantiene una buena adherencia y capacidad de sujeción tras la exposición térmica, lo que garantiza un montaje fiable de los componentes electrónicos.
Fabricación limpia
Excelente resistencia al sangrado del adhesivo y buena estabilidad dimensional durante la conversión de precisión.
Especificaciones técnicas
| Propiedad | Especificación |
|---|---|
| Nombre del producto | Cinta adhesiva de doble cara para pañuelos de papel tesa 8853 |
| Tipo de cinta | Cinta adhesiva de doble cara para tejidos |
| Transportador | Tejido no tejido ultrafino |
| Tipo adhesivo | Adhesivo acrílico |
| Color | Translúcido |
| Espesor total | 50 μm |
| Transatlántico | Papel glassine |
| Resistencia al calor | Hasta 260 °C (exposición al proceso) |
| Temperatura de aplicación | Aplicaciones de ensamblaje electrónico |
| Cumplimiento de la directiva RoHS | Sí |
| Tratamiento | Troquelado / Laminado / Corte longitudinal |
Aplicaciones
Fabricación de productos electrónicos
- Fijación de FPC (circuito impreso flexible)
- fijación de componentes de PCB
- Ensamblaje de módulos electrónicos
- Unión de componentes de pantalla
- Ensamblaje relacionado con semiconductores
Electrónica de consumo
- Componentes de teléfonos inteligentes
- Componentes de la tableta
- Dispositivos portátiles
- Módulos electrónicos pequeños
Aplicaciones industriales
- laminación de material delgado
- Unión de espuma y película
- Montaje de componentes de precisión
- Procesos de ensamblaje a alta temperatura
Materiales compatibles
Tesa 8853 es adecuado para pegar:
| Material | Solicitud |
|---|---|
| Poliimida (PI/Kapton) | Fijación de FPC |
| Película de PET | Unión de películas |
| PCB | Ensamblaje electrónico |
| Metal | Montaje de componentes |
| Aluminio | Estructuras ligeras |
| Plástica | Componentes de la vivienda |
| Materiales de espuma | Piezas de amortiguación |
| Vaso | Componentes de la pantalla |
Industrias
- Electrónica de consumo
- Fabricación de semiconductores
- Ensamblaje de PCB
- Electrónica automotriz
- Electrónica médica
- Fabricación de pantallas
- Equipos industriales de precisión
¿Por qué elegir tesa 8853?
- Diseñado específicamente para aplicaciones electrónicas de alta temperatura.
- Construcción ultrafina de 50 μm
- Excelente resistencia a las temperaturas de reflujo.
- Fuerte adhesión a PI, PET, metal y plásticos.
- Excelente capacidad de troquelado
- Bajo residuo adhesivo y buena limpieza durante el procesamiento.
- Apto para la fabricación de precisión OEM
Guangdong Yousan provides:
- Tamaños de rollo personalizados
- Piezas troqueladas de precisión
- Soluciones adhesivas FPC
- Laminación multicapa
- conversión de adhesivos OEM
Guía de instalación
- Limpie la superficie de unión y elimine el polvo, el aceite y los contaminantes.
- Asegúrese de que las superficies del sustrato estén secas.
- Aplique la cinta de manera uniforme sin estirarla.
- Aplique la presión suficiente para una correcta impregnación.
- Evite la contaminación de las superficies adhesivas.
- Verifique el rendimiento a la temperatura real del proceso antes de la producción en masa.
Almacenamiento
Condiciones de almacenamiento recomendadas:
- Temperatura: 15–25 °C
- Humedad relativa: 40–60% HR
- Conservar en su embalaje original.
- Evite la luz solar directa.
- Proteger de la humedad y del calor.
- Almacenar los rollos horizontalmente
- Siga el método FIFO para la gestión de inventarios.
Preguntas frecuentes
¿Para qué se utiliza el tesa 8853?
La cinta tesa 8853 se utiliza principalmente para la fijación de FPC, el ensamblaje de componentes electrónicos y aplicaciones de unión a altas temperaturas que requieren cinta adhesiva delgada de doble cara.
¿Puede el chip tesa 8853 soportar la soldadura por reflujo?
Sí. Está diseñado para procesos de fabricación electrónica y puede soportar temperaturas de hasta 260 °C durante el proceso de reflujo.
¿Cuál es el grosor de tesa 8853?
Su grosor total es de 50 μm, lo que lo hace adecuado para diseños electrónicos delgados.
¿Se puede troquelar?
Sí. El soporte para tejidos proporciona un excelente rendimiento de perforación y troquelado para componentes adhesivos de precisión.
¿Cuál es la diferencia entre tesa 8853 y 3M™ 9448A?
| Producto | tesa 8853 | 3M™ 9448A |
|---|---|---|
| Espesor | 50 μm | 150 μm |
| Transportador | Tejido ultrafino | Tejido |
| Aplicación principal | Electrónica de alta temperatura | Fijación industrial general |
| Rendimiento térmico | Más alto | Bueno |
| Aplicación FPC | Excelente | Limitado |
La cinta 3M™ 9448A es una cinta de tejido más gruesa diseñada para la unión general, la unión de espuma y la laminación, mientras que la tesa 8853 se centra en aplicaciones electrónicas finas y resistentes al calor.
Descargas
Disponible bajo petición:
- Ficha técnica (TDS) de Tesa 8853
- Hoja de datos de seguridad (SDS)
- Folleto del producto
- Guía de capacidad de troquelado de precisión
Por favor Contacta con nuestro equipo de ventas Si necesita la documentación técnica más reciente.
