Junta de blindaje EMI para sellado de carcasas, protección de señal y reducción de interferencias.
La junta EMI (junta de interferencia electromagnética) es un material de sellado conductor diseñado para bloquear o atenuar la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia (EMI/RFI) a la vez que proporciona un sellado ambiental. Generalmente está hecha de un tejido conductor, un elastómero con relleno metálico o una malla metálica combinada con un material de núcleo compresible. Las juntas EMI están diseñadas para mantener la conductividad eléctrica entre dos superficies, asegurando una correcta integridad del blindaje en gabinetes, paneles y carcasas electrónicas, al tiempo que protegen contra el polvo, la humedad y las vibraciones.
Características:
Excelente eficacia de apantallamiento EMI/RFI en un amplio rango de frecuencias.
Mantiene una buena conductividad eléctrica bajo compresión.
Proporciona protección ambiental (contra el polvo, la humedad, etc.).
Disponible en varios perfiles, espesores y materiales (por ejemplo, espuma conductora, espuma recubierta de tela, malla metálica).
Fácil de instalar, cortar y personalizar para adaptarse a diseños complejos.
Aplicaciones:
Sellado y blindaje de puertas, cubiertas y paneles en gabinetes electrónicos, blindaje de equipos de telecomunicaciones, dispositivos médicos y electrónica militar, protección de circuitos sensibles contra EMI/RFI externos, suministro de conexión a tierra y continuidad eléctrica, reducción de emisiones para cumplir con las normas reglamentarias.
Los valores indicados son valores típicos y no constituyen una especificación. Recomendamos comprobar la idoneidad de la cinta autoadhesiva para la aplicación o el uso previsto. Por favor Contacta con nosotroscorreo electrónico info@ysdiecut.compara determinar la disponibilidad del producto.
Almacenamiento
Se recomienda almacenarlo en un lugar limpio y seco, alejado de la luz solar directa, para evitar daños en el embalaje, y no almacenarlo junto con disolventes volátiles. La temperatura de almacenamiento debe ser de 25 ± 10 °C, con una humedad relativa del 30 al 60 %.
