< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=26111338921830424&ev=PageView&noscript=1" /> Placa de refuerzo de poliimida (PI) para aplicaciones de aislamiento eléctrico y de alta temperatura. - Yousan New Materials

Placa de refuerzo de poliimida (PI) para aplicaciones de aislamiento eléctrico y de alta temperatura.

La placa de refuerzo PI es una pieza auxiliar para componentes electrónicos fabricada con material de poliimida de alto rendimiento, diseñada para mejorar la resistencia estructural, la estabilidad térmica y la fiabilidad a largo plazo de las placas de circuitos flexibles (FPC) y otros conjuntos electrónicos de precisión. Posee una excelente resistencia al calor, buenas propiedades mecánicas, planitud, resistencia química, propiedades eléctricas estables, está libre de halógenos y antimonio, es respetuosa con el medio ambiente y retardante de llama, tiene una gran adaptabilidad, es delgada y flexible, y ofrece fiabilidad a largo plazo, entre otras características.

Características:

  • Excelentes propiedades de aislamiento eléctrico y dieléctricas.
  • Alta resistencia mecánica y estabilidad dimensional.
  • Resistente a productos químicos, aceites y disolventes.
  • Baja emisión de gases, apto para aplicaciones en salas blancas y aeroespaciales.
  • Propiedades ignífugas y autoextinguibles.

Aplicaciones:

Refuerzo estructural para circuitos impresos flexibles (FPC), placas espaciadoras y de soporte en paquetes de baterías de litio, placas aislantes para equipos eléctricos de alta temperatura, refuerzo en ensamblajes aeroespaciales, automotrices y electrónicos, piezas de precisión en equipos de fabricación de semiconductores.

Documentos adicionales:

Placa de refuerzo Pi (TDS)

Guía de selección de cintas adhesivas


Categoría:

Datos técnicos

Almacenamiento
Se recomienda almacenarlo en un lugar limpio y seco, alejado de la luz solar directa, para evitar daños en el embalaje, y no almacenarlo junto con disolventes volátiles. La temperatura de almacenamiento debe ser de 25 ± 10 °C, con una humedad relativa del 30 al 60 %.

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