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Aplicaciones de cintas en electrónica

El rendimiento de los dispositivos electrónicos se optimiza mediante soluciones de unión de precisión, aislamiento, blindaje EMI y gestión térmica, posibles gracias a las tecnologías avanzadas de cintas adhesivas.

Soluciones líderes de troquelado para la industria electrónica.

Ofrecemos soluciones de cintas troqueladas de alto rendimiento, diseñadas a medida para la industria electrónica, compatibles con aplicaciones como aislamiento, blindaje, unión y gestión térmica. Las aplicaciones típicas incluyen:

Sistema de fijación de pantalla para teléfonos móviles, tabletas, relojes y otros dispositivos.

Unión de la pantalla y la carcasa

Aplicación: Fijación de pantalla para teléfonos móviles, tabletas, relojes y otros dispositivos.

Tipo de cinta: Cinta adhesiva ultrafina de doble cara, cinta VHB.

Características: Alta adherencia, transparencia y propiedades antiamarilleamiento.

Sellado a prueba de polvo y agua

Aplicación: Sellado de módulos de cámara, receptores, interfaces Tipo-C, aberturas de micrófono y otras piezas.

Tipo de cinta: Adhesivo de espuma y adhesivo para embalaje.

Características: Resistencia al agua con clasificación IP67 y alta precisión de troquelado.

Sellado de módulos de cámara, receptores, interfaces Tipo-C, aberturas para micrófonos y otras piezas.
Cinta EMI

Blindaje electromagnético (EMI)

Aplicación: Protección contra interferencias para placas base, periféricos de antena y conectores.

Tipo de cinta: Cinta de tela conductora, cinta de papel de aluminio, cinta de papel de cobre.

Características: Buena conductividad y efecto de apantallamiento.

Gestión térmica

Aplicación: Chips, dispositivos de alimentación y zonas de carga inalámbrica.

Tipo de cinta: Cinta termoconductora, láminas de silicona termoconductora.

Características: Mejora la eficiencia de la disipación del calor y prolonga la vida útil de los componentes electrónicos.

Cinta conductora térmica, láminas de silicona conductoras térmicas.
Amortiguación de impactos y fijación entre componentes como baterías, cámaras acústicas y módulos de cámara.

Amortiguación estructural y absorción de impactos

Aplicación: Absorción de impactos y fijación entre componentes como baterías, cámaras acústicas y módulos de cámara.

Tipo de cinta: Adhesivo de espuma, juntas de EVA.

Características: Absorbe las vibraciones, mejora la durabilidad y optimiza la experiencia del usuario.

Etiquetado y protección de aislamiento

Aplicación: Fijación e identificación de baterías, placas base y cables.

Tipo de cinta: cinta PET, cinta PI y cinta para etiquetas.

Características: Buen aislamiento, imprimible y resistente a altas temperaturas.

Paquete de baterías, placa base, fijación de cables e identificación.

Permítanos ayudarle a encontrar soluciones de cinta adhesiva.

Descubra cintas adhesivas de precisión y soluciones troqueladas diseñadas a medida para la industria electrónica. Estas soluciones son compatibles con aplicaciones que van desde la unión y el aislamiento hasta el blindaje EMI y la gestión térmica.

Pantalla táctil, pantalla, módulo de huellas dactilares, unión de la cámara.

Módulo de cámara con absorción de impactos, sellado antipolvo para el auricular y fijación del altavoz.

Blindaje electromagnético (EMI), conexión a tierra, protección contra interferencias.

Gestión térmica de chips, baterías y dispositivos de alimentación.

Protección FPC, aislamiento del paquete de baterías, protección de la lámina calefactora eléctrica.

Protección de componentes estructurales, agrupamiento y protección fija temporal.

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Contacte con nuestro equipo para obtener soporte técnico personalizado y soluciones de cintas adhesivas a medida.

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